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华立科技:连续4日融资净偿还累计174.06万元(08-03)

时间:2023-08-04 08:59:53


(资料图)

华立科技融资融券信息显示,2023年8月3日融资净偿还74.23万元;融资余额4599.1万元,较前一日下降1.59%。

融资方面,当日融资买入93.16万元,融资偿还167.39万元,融资净偿还74.23万元,连续4日净偿还累计174.06万元。融券方面,融券卖出0股,融券偿还1384股,融券余量7.21万股,融券余额153.91万元。融资融券余额合计4753.01万元。

华立科技融资融券交易明细(08-03)

华立科技历史融资融券数据一览

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